Q. 半導体・医療機器向けに、非磁性材であるHPM75の高精度な加工はお願いできますか？
半導体や医療機器分野で需要の高い非磁性材HPM75の加工も対応可能です。HPM75は非磁性でありながら、時効硬化処理によりHRC38〜45の高硬度となる優れた材料ですが、加工硬化を起こしやすく工具摩耗が激しいため、切削加工が非常に難しい難削材として知られています。
当社では、材料の特性を熟知したエンジニアが最適な工具と切削条件を選定し、高剛性なマシニングセンタを用いることで高精度加工を実現しています。
例えば、半導体業界向けのパレットにおいて、加工のしやすい時効硬化処理前にマシニング加工を行い、寸法公差±0.01mmを満たして納品した実績がございます。
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