コネクタ・半導体製造用パンチ・ダイ
こちらは、コネクタ・半導体製造用パンチ・ダイの加工事例です。
材質は、超微粒子超硬で、特殊形状加工を施して製作しました。
こちらの製品は、寸法公差2μmの精度で加工をしております。
治具部品・金型部品 スピード加工センターでは、当事例のような金型部品の短納期での製作が可能です。
片彫り放電加工、球面・非球面加工などにも対応しております。
金型部品では、各種金属から超硬、樹脂まで様々な材質での加工に対応しております。
金型部品の短納期での製作なら当社にお任せください。
