半導体製造用パンチ・ダイ
こちらは、半導体製造用パンチ・ダイの加工事例になります。
材質は超微粒子超硬で、特殊形状加工を施して製作を行ないました。
寸法公差は2μmに加工をしております。
こちらの製品については、パンチの先端部分のR形状をプロファイルグラインダーで加工を行っております。
精度を出すために、人手で調整を行いながら研削を行ないました。
治具部品・金型部品 スピード加工センターでは、短納期での金型部品製作を行なっております。
当事例では、超微粒子超硬を使用していますが、他にも各種金属、樹脂まで様々な材質に対応可能です。
短納期での金型部品製作なら当社にお任せください。
