加工事例

コネクタ・半導体製造用ダイス

こちらはコネクタ・半導体製造用のダイスの加工事例になります。
材質は超微粒子超硬で、特殊形状加工を施して製作を行ないました。
寸法公差2μmにて加工を行っております。

治具部品・金型部品スピード加工センターでは、各種金型部品・治具部品を
最短3日にて納品対応しております。
片彫り放電加工、球面・非球面加工などにも対応可能です。
治具部品・金型部品の短納期での製作なら当社にお任せください。