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加工事例

コネクタ・半導体製造用ダイス

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こちらはコネクタ・半導体製造用のダイスの加工事例になります。
材質は超微粒子超硬で、特殊形状加工を施して製作を行ないました。
寸法公差2μmにて加工を行っております。

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最短3日にて納品対応しております。
片彫り放電加工、球面・非球面加工などにも対応可能です。
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