半導体製造用パンチ -プロファイル研削かき上げ-
こちらは、半導体製造用パンチの加工事例になります。
材質は超微粒子超硬で特殊形状加工を施して製作を行ないました。
寸法公差2μmで加工を行っております。
また、こちらの製品にはプロファイル研削にてかき上げ加工を施しております。
かきあげ部r形状を高精度に仕上げています。
治具部品・金型部品 スピード加工センターでは、短納期での治具部品・金型部品の製作を行なっております。
高精度な部品の加工を短納期で対応いたします。材質も当事例のような超硬から、各種金属、樹脂など様々対応しております。
短納期での金型部品なら当社にお任せください。
