半導体製造装置向け超硬パンチ（かきあげ加工）
写真の加工事例は、精密加工部品特急センターが手掛けた半導体製造装置用のパンチです。
超微粒子超硬を材質として用いて、特殊形状加工を施しています。
本製品の加工におけるポイントは、加工精度±0.002を実現している点です。
電子部品の製造ラインでは、ワークを高精度に切断する必要があります。金型部品には高精度が求められるため、先端部のR形状部をプロファイル研削加工にてかきあげ加工を施しています。
精密加工部品特急センターでは、電子部品の製造ラインで使用する精密金型パーツを数多く手掛けています。
当社の持つ設備とこれまで培ってきたノウハウを活かし、ミクロン台の精度でのパンチ・ダイ・ツメ・カッターの加工が可能です。
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また、各種検査機器も完備することで精度の高い加工だけでなく、品質管理の体制も万全です。
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| 製品カテゴリー | ツメ・カッター |
| 材質 | 超微粒子超硬 |
| サイズ | 5×10×70 |
| 業界C | コネクタ・半導体 |
| 形状C | 特殊形状加工 |
| 加工精度 | ±0.002 |
| 表面処理 | なし |
