加工事例

HPM75(非磁性材)製 半導体業界向けパレット

本事例は、HPM製の半導体業界向けに加工を行ったパレットの製造事例です。

マシニング加工とワイヤー加工を施しております。
真ん中の穴の加工はマシニングで加工し、四隅の穴をワイヤーで加工を行いました。
写真左：ワイヤー加工前
写真右：ワイヤー加工後
四隅にあるL字の穴の幅が3mmと小さいため、マシニング加工で穴をあけようとすると、
細い工具が必要となり、加工時間がかかってしまうため、ワイヤーにて加工を行いました。

また、マシニングとワイヤー加工後には、表面と裏面に研削加工をしております。
HPM75だと非磁性のため、研削加工が難しい材質です。

本加工品は表面処理として、時効硬化処理を施しておりますが、
加工がしやすいという点から、マシニング加工前に処理をしております。

本事例で使用しているHPM75は、HPM75はオーステナイト系の非磁性鋼です。
製品の用途上、磁性を気にされる場合に使用されることが多いです。
HPM75は、時効硬化処理によりHRC35～45となり、
非磁性でありながら高硬度で高い耐摩耗性を得ることができます。

精密加工部品特急センターでは、本加工事例のような半導体など電子部品業界向けの治具部品・金型部品加工に対応しております。
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