プロファイル研削を計5台保有！寸法精度±2μm・特殊形状加工を実現
精密加工部品特急センターを運営する理工電気では、コネクタや半導体製造装置に必要な精密金型部品の加工を行ってきました。
当社では、プロファイルグラインダーを用いることで、超硬など高硬度材や難削材でもミクロン台の精度に加え、先端のR形状など複雑形状の精密加工を実現しています。また、ミクロン台の高精度に加え、使用時の焼き付きを防ぎ、高品質な金型部品の加工が可能です。
当社の保有するプロファイルグラインダーと過去どのような製品の加工を行ったことがあるのかをご紹介いたします！
プロファイルグラインダーとは？
光学式倣い研削加工や投影研削と呼ばれる加工方法で、ワークを拡大しスクリーンに映し出すことでワークの状況を確認しながら希望の形状に倣って加工する研削方法です。加工事例の中でもご紹介をしていますが、実現可能な加工形状としては高精度を必要とするテーパ、溝幅、溝深さ、凸R、凹Rの加工などを行うことができます。
材質や加工形状、面精度等のニーズに合わせて様々な砥石を使用し、小ロットの製品を丁寧に仕上げ、高精度な加工を行うことができる治工具・金型専用の加工機と言えます。
当社が保有するプロファイルグラインダー
| 仕様 | 詳細 |
|---|---|
| 材質 | 超微粒子超硬 |
| サイズ | 5×10×70 |
| 業界C | コネクタ・半導体 |
| 形状C | 特殊形状加工 |
| 加工精度 | ±0.002 |
| 表面処理 | なし |
当社では、ワシノ製・WAIDA製の設備を複数台保有し、プロファイル研削加工に対応しています。これら設備を用いることで複雑形状へミクロン台の高精度加工、異形先端形状の加工を行うことを可能としています。以下では、当社が保有している設備をご紹介しています。
| 型式 | メーカー | 仕様 |
| GLS-5P | ワシノ | テーブル:Z300×V150×上下125 砥石台: X200×Y150×Z80（上部旋回±15） 砥石:2,000～20,000rpm スクリーン倍率：20・50倍 |
| GLS-821 | ワシノ | S:130×80×70 |
| PGX3000 | WAIDA | T:400×220 S:X250×Y150×Z155 砥石回転数7500rpm スクリーン:20・50倍 |
| PGX2500N | WAIDA | – |
| PGX1000 | WAIDA | スクリーン:500×500 テーブルST:X250×Y150×Z150 砥石軸ユニットST:X200×Y150 砥石回転7500rpm(インバーター) ストローク数:30-100 砥石径:φ120-φ180 |
次に、これら設備を用いて当社が実現する特殊形状、高精度の金型部品の加工事例をご紹介いたします！
【加工事例】プロファイル研削を活用した超硬精密パンチ
| 製品名称 | パンチ |
| 材質 | 超微粒子超硬 |
| サイズ | 7mm×10mm×50mm |
| 業界 | コネクタ・半導体 |
| 形状 | 特殊形状加工 |
| 精度 | ±0.002mm |
写真の事例は、半導体製造装置用パンチです。材質は超微粒子超硬でプロファイルグラインダーを用いて加工することで。
寸法公差2μmを実現しています。主な加工におけるポイントとしては、プロファイル研削にてかき上げ加工を施した点で、かきあげ部R形状を高精度に仕上げています。
治具部品・金型部品 スピード加工センターでは、短納期での治具部品・金型部品の製作を行っており、金型・治工具の専用加工機を用いて短納期対応をしています。材質も当事例のような超硬から、各種金属、樹脂など様々対応しています。短納期での金型部品なら当社にお任せください。
□□□ 他にも特殊形状・高精度金型部品の加工事例多数！□□□
■ 半導体製造装置向け金型パンチ・ダイ
■ 半導体製造装置向け金型パンチ・ダイ
■ かきあげ加工 半導体製造装置用超硬パンチ
上記事例はすべて、寸法公差±2μmにて加工を行っております。
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超硬、難削材でも、当社保有のプロファイルグラインダーと加工技術で、お客様が求める形状、要求精度を満たします。プロファイル研削による精密加工ならぜひ当社にお任せください。