切断パンチ・ダイの加工事例
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半導体製造用 かきあげ加工パンチ
材質 超微粒子超硬 寸法 7X13X60 精度 ±0.002 -
半導体製造用パンチ -プロファイル研削かき上げ-
材質 超微粒子超硬 寸法 7X10X50 精度 ±0.002 -
電子部品配線 切断パンチ- 超微粒子超硬への切削加工品 –
材質 超微粒子超硬 寸法 24×15.4×5.6 精度 ±0.01 -
超硬製 テーパーに加工したダイ
材質 超硬 寸法 3X20X30 精度 ±0.005 -
※厚さ1mmの中に公差0.01mmを実現させたSKD-11製 パンチ
材質 SKD-11 寸法 5X30X40 精度 ±0.01 -
□1mmの精密加工事例‐直彫りで逃がし加工・面取りをした切断パンチ
材質 SKD11 寸法 7×20×50 精度 ±0.01 -
半導体製造用パンチ・ダイ
材質 超微粒子超硬 寸法 精度 ±0.002 -
コネクタ・半導体製造用パンチ・ダイ
材質 超微粒子超硬 寸法 精度 ±0.002 -
電子部品用切断パンチ・ダイ-超硬切削加工品-
材質 超硬材 寸法 35×10×10 精度 ±0.01 -
超硬カッター加工におけるポイント~切断カッター~
材質 超微粒子超硬 寸法 26×16.6×5.8 精度 ±0.01 -
電子部品配線 切断パンチ・ダイ-超硬切削加工品 –
材質 超微粒子超硬 寸法 40.4×20×3.9 精度 ±0.01 -
超硬エンドミルへの切削加工品 -テストワーク-
材質 超硬エンドミル 寸法 Φ10×30 精度 ±0.01 -
電子部品用 切断パンチ・ダイ-超硬切削加工品-
材質 超硬材 寸法 20×10×5 精度 ±0.01 -
ツメ・カッター-SKD11切削加工品-
材質 SKD11 寸法 30×20×10 精度 ±0.01 -
超硬切削加工品 -切断パンチ-
材質 超硬材 寸法 30×20×20 精度 ±0.01